集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:
- 定制階段性的定制確認測驗- 晶圓生產制造時段的技藝監察測量- 裝封前的晶圓檢驗- 封裝后的原料考試芯片測試應用現狀
芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)及FVMI(加電流值電壓測電流值)。
傳統型的基帶芯片電性能方面公測可以數臺設備結束,如線電壓源、電流大小源、萬用表等,不過由數臺設備組合的模式可以主要去編譯程序、數據同步、連到、在測量和分享,方式有難度性又耗資,又占用率異常公測臺的房間,有時應用一個模塊的設備和鼓勵源還發生有難度性的間接間引起運營,有更多的不確實性及很慢的系統總線互傳速度快等缺點,不可能達到高效化率公測的所需。實施芯片電性能測試的最佳工具之一是小數源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。
此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。
基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道。
圖1:普賽斯CS系類插卡式源表
(10插卡及3插卡,高至40渠道)
基于數字源表SMU的芯片測試方案
動用普賽斯數子源表開展集成電路芯片的開短路等問題測量(Open/Short Test)、漏電流測量(Leakage Test)、DC技術指標測量(DC Parameters Test)。1、開短路測試(O/S測試)
開擊穿測式(Open-Short Test,也稱連續不斷性或碰觸測式),使用于效驗測式系統的與器材大多數引腳的電碰觸性,測式的具體步驟是租用對地愛護二級管開始的,測式相連電路板以下幾點表達:圖2:開斷路軟件測試輸電線路接觸表示
2、漏電流測試
漏電流各種測試圖片圖片,俗稱為Leakage Test,漏電流各種測試圖片圖片的需求核心是驗測錄入Pin腳或高阻環境下的內容輸出Pin腳的抗阻有沒有夠高,各種測試圖片圖片對接電路原理詳細如圖是:圖3:漏電流測評路線相連展示
3、DC參數測試
DC運作表的考試儀考試儀,大部分皆是Force感應電流大小考試儀考試儀電流大小電壓降和Force電流大小電壓降考試儀考試儀感應電流大小,主要是是考試儀考試儀輸出阻抗性。大部分各方面DC運作表都要 在Datasheet中標示,考試儀考試儀的主要是的目的是抓好心片的DC運作表值合適正確:圖4:DC運作測量的線路相連接示圖
測試案例
各種測試體系設備
Case 01 NCP1377B 開短路測試
考試 PIN 腳與 GND 兩者期間打通情形,考試工作中SMU確定3V滿量程,施加壓力-100μA瞬時電流,限壓-3V,自動測量線電流值可是表 1 如下,線電流值可是在-1.5~-0.2 兩者期間,考試可是 PASS。*測試圖片配電線路聯接基準圖2
圖5:NCP1377B開燒壞測試測試導致
Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試
光電科技交叉耦合器重要由倆個分類成:光的釋放出端及光的閱讀端。光的釋放出端重要由亮光電子元器件大家庭中的一員-場效應管包含,電子元器件大家庭中的一員-場效應管的管腳為光耦的放入端。光的閱讀端重要是光敏晶狀體管, 光敏晶狀體管是靈活運用 PN 結在產生選擇性電壓電流時,在采光影響下選擇性功率電阻由大變小的的基本原理來運行的,晶狀體管的管腳為光耦的內容輸出端。 典型案例主要包括兩部SMU確定自測,一個SMU與配件顯示端拼接,對于恒流源安裝驅動有光場效應管并量測顯示端相關性能指標,其他個SMU與配件工作輸出電壓端拼接,對于恒壓源并量測工作輸出電壓終端的相關性能指標。*測試測試輸電線路相連操作圖4
圖6:BVECO 試驗信息及身材曲線
圖7:ICEO自測數據報告及斜率
圖8:發送特點曲線擬合
圖9:導出特點線性