概述

SiC/IGBT及其應用發展

        IGBT(接地柵雙極型納米線管)是供電局調整和供電局互轉的管理的本質器材,是由BJT(雙極型納米線管)和MOS(接地柵型場因素管)組合成的挽回全控型電流安裝驅動式工率半導體設備器材,具有著高填寫阻抗匹配、低導通壓降、高速度面板開關性狀和低導通狀況損失等特征,在較高的頻率率的大、中工率適用中掌控了主導權整體素質。

        新發熱能源車子受800V控制，以主逆改成象征的SiC進行滲透全部起步，成就非常大下面行業整個市場并打造手機電動車充電樁、光儲及UPS行業整個市場開始上漲。炭化硅電子元件當今以交流電壓定級600-1700V，熱效率定級10kW-1MW的硅基IGBT應以要混用客體.這五類細致劃分廣泛應用變成了當今及在未來的基本前景方向:

        800V網絡架構創造的會特性提高自己，累加供應端、運用端、利潤端重量股會漲，促進新生物質能源機動車已成為SiC未來發展5年本質運用場地。

SiC/IGBT功率半導體器件主要測試參數

        近些年里來IGBT將成為輸配電公司網上為了滿足網上時代發展的需求，區域中極為備受矚目的輸配電公司網上為了滿足網上時代發展的需求，元器件封裝,并能夠 愈來愈越密切的APP,如此IGBT的考試就變的極為本要了。lGBT的考試包含外部因素表考試、各式各樣因素表考試、工作電壓不斷循環、HTRB牢靠性考試等,等等考試中最一般的考試就會外部因素表考試。        伴隨光電配件生產加工加工持續不斷的提升自己，測式和印證也越來越變得注重。經常，基本的公率光電配件配件特點分類靜止特點、動態的特點、按鈕開關特 性。靜止科技叁數指標特點基本是定性分析配件本征特點指標體系，與本職運轉前提重要性的重要性科技叁數指標，如太多公率配件的的靜止直流輸出電率科技叁數指標（如損壞輸出電率 V(BR)DSS、漏交流電I CES/IDSS/IGES/IGSS、域值輸出電率VGS(th)、跨導Gfs、壓降VF 、導通內電阻RDS(on)）等。 公率光電配件配件也是種pp全控型輸出電率驅動程序式配件，不同于高插入輸出阻抗和低導通壓降雙方面的優勢：；時候光電配件公率配件的集成塊屬 于電網電子設備集成塊，需要本職運轉在大交流電、高輸出電率、高工作頻率率的生態環境下，對集成塊的安全可靠度規范要求較高，這給測式給我們了一大定的難。市場 上傳文件統的估測科技某些實驗室設備義表通常還可以包裹配件特點的測式要，然而寬禁帶光電配件配件SiC(無定形碳硅)或GaN(氮化鎵)的科技卻 明顯延伸了髙壓、飛速的規劃范圍。怎樣準確定性分析公率配件高流/髙壓下的I-V直線或其余靜止特點，這就對配件的測式工具軟件確立更 為苛刻的成就。

普賽斯IGBT功率半導體器件靜態參數測試解決方案

     PMST國產工作交流電電壓電子元配件靜止基本技術指標測試裝置是深圳普賽斯正方向設置制作、精益管理構建的高精準度模具交流電電壓/交流電測試進行分析裝置，有的是款還可以提拱IV、 CV、跨導等豐富多彩實用功能的一體化測試裝置，存在高精準度、寬自動測試區間、包塊圖片化設置制作、輕松自由升級初始化等勝機，為了更好地局面實現從理論知識工作交流電電壓 二級管、MOSFET、BJT、IGBT到寬禁帶半導體配件SiC、GaN等晶圓、處理器、電子元配件及包塊圖片的靜止基本技術指標定量分析和測試，并存在更優秀的自動測試 質量、不一樣性與安全性。讓其中建設項目師使用的它都能改成產業專業人員。    涉及我們與眾不同檢驗圖片的場景的選用所需，普賽斯新一代投入市場 PMST輸出電子元元集成電路芯片封裝空態變量數據指標檢驗圖片系統、PMST-MP輸出電子元元集成電路芯片封裝 空態變量數據指標產線半自己化檢驗圖片系統、PMST-AP輸出電子元元集成電路芯片封裝靜 態指標產線全自己化檢驗圖片系統兩款輸出電子元元集成電路芯片封裝空態變量數據指標檢驗圖片系統。

• 從實驗性室到小自定義、大自定義產線的全覆蓋率 
• 從Si IGBT、SiC MOS到GaN HEMT的全網絡覆蓋 
• 從晶圓、集成ic、電子元件、模塊電源到IPM的全包裹

產品特點

1、高電壓、大電流

• 具高輸出功率值在測量/輸送技能，輸出功率值高 達3500V（非常大可擴容至12kV）
• 兼具大交流電值衡量/讀取效率，交流電值高 達6000A（多模組電容串聯）

2、高精度測量

• nA級漏電流，μΩ級導通內阻 
• 0.1％gps精度在線測量 
• 四線制各種測試

3、模塊化配置

• 可只能根據具體情況測試要求輕松手機配置不同測試單元測試
• 裝置預埋晉升系統的空間，之后可修改或 晉升系統檢測機組

4、測試效率高

• 內部自帶上用控制開關矩陣計算，會按照軟件測試創業項目手動調成電源電路與衡量機組 
• 可以國際標準全指數的一健試驗

5、軟件功能豐富

• 上位機軟件內置元器件封裝規格數據測試軟件產品模板開發，可之間調看操作
• 可以支持的身材曲線畫制
• 自然保留測試數據表格，并可以EXCEL形式導出來
• 開放政策的規格SCPI信息集，可與第三個方設計模塊化

6、擴展性好

• 鼓勵恒溫的及恒溫、高溫檢查
• 可利索私人訂制各式各樣治具
• 可與探頭臺，溫箱等第承包方環保設備一體化在使用

硬件特色與性能優勢

1、大電流輸出響應快，無過沖

利用自動搭建的高效果脈寬式大瞬時電流量大小源、油田源，輸送保持過 程回復快、無過沖。自測時中，大瞬時電流量大小典型的上升的的時間為15μs， 脈寬在50~500μs相互間可手動調節。利用脈寬大瞬時電流量大小的自測具體方法，可以 效降低了元件因自我發熱的原因帶給的確定誤差。

2、高壓測試支持恒壓限流，恒流限壓模式

通過數字化定制開發的高的性能進行高壓源，輸出建立起與斷掉反映快、無過 沖。在擊穿電阻值電阻值測試英文中，可制定瞬時電流局限性或者是電阻值規定值，處理 元器件封裝因過壓或過流形成壞損。

規格參數